1月24日上午消息,華為今日在京召開5G發(fā)布會。華為公司常務董事、消費者業(yè)務CEO余承東透露,在一個月后的MWC上,華為將發(fā)布首款折疊屏5G商用手機,該手機將搭配了華為5G終端芯片巴龍5000和麒麟980處理器。
余承東稱,巴龍5000不僅是全球首款單芯片多模的5G芯片,可支持3G、4G和5G,同時具備能耗更低、延遲更短等特性。
2019-01-24 3216次瀏覽
1月24日上午消息,華為今日在京召開5G發(fā)布會。華為公司常務董事、消費者業(yè)務CEO余承東透露,在一個月后的MWC上,華為將發(fā)布首款折疊屏5G商用手機,該手機將搭配了華為5G終端芯片巴龍5000和麒麟980處理器。
余承東稱,巴龍5000不僅是全球首款單芯片多模的5G芯片,可支持3G、4G和5G,同時具備能耗更低、延遲更短等特性。
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