當(dāng)?shù)貢r間1月4日，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC）起訴高通壟斷一案正式開庭審理。這起案件將對智能手機(jī)行業(yè)未來的發(fā)展產(chǎn)生重要影響。

　　2017年1月，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會在圣何塞的加利福尼亞北區(qū)聯(lián)邦地區(qū)法院對高通提起訴訟，指責(zé)其利用“反競爭”手段維持其對手機(jī)中使用的關(guān)鍵半導(dǎo)體的壟斷，迫使蘋果這樣的客戶與其合作，并收取過高的技術(shù)許可費(fèi)。

　　高通擁有與3G、4G和5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)必要專利，即使手機(jī)廠商不使用高通的芯片，也必須支付相應(yīng)的許可費(fèi)。但此次訴訟可能打破高通這一模式。

　　庭審中，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會抨擊了高通的所謂“不許可，無芯片”的商業(yè)做法，該做法要求諸如蘋果、三星、華為等手機(jī)廠商必須與高通簽訂手機(jī)標(biāo)準(zhǔn)必要專利許可協(xié)議才能獲得其芯片供應(yīng)。

　　不過，高通否認(rèn)了聯(lián)邦貿(mào)易委員會的指責(zé)，并稱聯(lián)邦貿(mào)易委員會沒有證據(jù)證明其有任何針對芯片生產(chǎn)商競爭對手的反競爭行為。

　　庭審第一天，華為和聯(lián)想作為美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會的兩個最大的證人出庭，證明高通威脅除非它們繼續(xù)支付許可費(fèi)否則拒絕供應(yīng)芯片。但高通認(rèn)為華為和聯(lián)想都沒有遭遇供應(yīng)中斷。